Dass gedruckte Elektronik und die Verpackungsproduktion zusammen passen, weiß Christian Rommel von ROX Asia Consultancy aus eigener Erfahrung, schließlich hat er mit Verpackungen, in die gedruckte Elektronik integriert wurden, bereits Banchenawards gewonnen. Flexo+Tief-Druck-Redakteur Ansgar Wessendorf hat während der Innoform-Verpackungsdruck-Tagung Ende letzten Jahres mit ihm über das Marktpotenzial, sowie über die Herausforderungen gesprochen, die die neue Technologie mit sich bringt.
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